LED贴片支架材料早期应用PPA这种热塑性塑胶，因为其规模化量产，低廉的价格优势在小功率贴片LED如较早的型号3528和5050上广泛采用。PPA在耐高温的性能上不理想，也容易产生黄变，从而影响到LED光衰。

　　LED封装逐步从小功率0.06W往中大功率0.1-0.2-0.5-1-2W方向发展，需要LED支架耐热性方面承受更大的电流。所以，PCT这种耐高温特种塑料逐步应用到LED支架材料上。PCT材料的特点是耐高温、抗UV、低吸水性、低黄变、易成型等，所以PCT从原来的中功率LED应用经改良后也开始应用到1-2W的贴片大功率LED封装上。

　　EMC是热固性环氧树脂，在微电子如IC封装材料中97%都是用EMC材料，在集成电路、消费电子、汽车、军事和航空等领域已广泛应用EMC。其显著特点是体积更小、高耐热、承受大电流、抗UV、抗黄化。跟PCT相比，EMC可承受更大电流，耐热性能更优越，光衰减会更低。当然，PCT材料性价比会相对较高。EMC支架主攻贴片大功率1-3W市场,日亚、荣创、亿光等大厂已广泛应用EMC支架。圣大光电推出的高显指3030贴片大功率LED就是用EMC支架封装。

　　陶瓷基片封装从散热性能方面是以上几种支架中最佳的，功率可以做到1-3-5-10-20W，甚至更高功率的封装。科锐CREE的Xlamp系列就是采用陶瓷材料封装，国内封装的1-3W的3535贴片大功率LED就是对应科锐XPE系列，极限电流可以达到1A，目前也只有陶瓷材料的支架能承受。

　　从封装的角度，PPA将逐步淡出主流市场，PCT和EMC将成为贴片的主要材料，更高端的就采用陶瓷封装，这也适应了LED光源往大电流、高功率、高光效、低衰减、高集成、高可靠性的方向发展趋势。